شغل خرد کردن صخره ها از شهر آلبرتا
04 12 2021 در این مرحله لایه بالایی چیپست ها در طی فرآیندی تحت عنوان خرد کردن یا Dicing جدا کردن دایهای ویفر به یک لایه پایه متصل میشود، سپس ویفر به پردازندههای جداگانه تقسیم میشود مانند زمانی که چیزی خرد و تکهتکه میشود